助焊劑的主要成分及其作用：

活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；

觸變劑：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

樹(shù)脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

二、焊料粉

焊料粉又稱(chēng)錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為Sn63/Pb37、Sn42Bi58、Sn96.5Cu0.5Ag3.0和Sn99Cu0.7Ag0.3;

錫粉對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響,良好的錫粉的其顆粒大小應(yīng)分布均勻,顆粒形狀規(guī)則,如果不能達(dá)到這些要求，在焊錫膏的使用過(guò)程中，將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。深圳紫銅帶批發(fā)