所謂的“無鉛制成”實在就是“無鉛”出產(chǎn)技術(shù)，那么何謂“無鉛”出產(chǎn)技術(shù)？

現(xiàn)在的板卡設備上的芯片，都是通過芯片的封裝下面的小焊點和PCB板連接的。這些小焊點傳統(tǒng)上是用鉛的，而“無鉛”技術(shù)則是使用一種錫，銀，銅的合成物來取代鉛。不外，從有鉛產(chǎn)品轉(zhuǎn)到無鉛產(chǎn)品是個復雜的過程，影響到所有的電子器件供給商，并帶來很多供給鏈、無鉛制程和可*性方面的挑戰(zhàn)，它要求用基于無鉛的材料替換過去使用的富含鉛的焊料和裝配過程頂用到的有鉛材料。

需要說明的是，無鉛技術(shù)帶來的并不全是革命性的轉(zhuǎn)變，這點是用戶所應該搞清晰的。在一定程度上，它仍是屬于一個“發(fā)展”技術(shù)。也就是說無鉛技術(shù)是從現(xiàn)有的含鉛SMT技術(shù)上發(fā)展而來的。自有SMT技術(shù)時代開始，快速擴張的用戶市場，使產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)熟悉到“革命”式改變的害處，所以在研究開發(fā)新技術(shù)時總千方百計的使其留存相稱程度的舊方法。揭陽焊錫絲批發(fā)

在無鉛工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。由于對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最樞紐的，也是最難題的。目前業(yè)者對于材料采用尺度主要考慮幾大部份，包括：金屬特性、熔點高低、焊錫性、專利、本錢高低、孔隙、毒性。金屬特性主要考慮熱疲憊壽命、結(jié)合強度與含鉛組件的兼容性及其它金屬特性，焊錫性則包含與零組件焊接時的沾錫性(或潤濕性)及其在PCB焊墊上的焊錫延伸性。